赛事介绍

简称『集创赛』，由工业和信息化部人才交流中心主办，以服务集成电路产业发展需求为导向，深化产教融合、校企合作，打造产学研用协同创新平台，助力我国集成电路产业人才培养。面向集成电路设计相关专业（电子、信息、计算机、自动化等）的在校专科生、本科生、研究生（硕士/博士）。大赛设初赛、分赛区决赛、全国总决赛三个赛程，比赛内容分为芯片设计、芯片应用、半导体产业链和创新创业成果等方向，由多家企业冠名设立『杯赛』（如第九届设11个赛道、25个杯赛，其中部分杯赛仅限本科生组）。参赛团队1—3人，可跨校组队，每队指导教师1—2位，按成员学历分为A组（本科生及以下）与B组（含研究生）。

奖项设置

分赛区决赛按赛区设一、二、三等奖和优秀奖，获奖比例约为参赛分赛区决赛队伍数量的20%、30%、40%、10%，颁发电子版获奖证书；获奖团队指导教师获『分赛区优秀指导教师』证书；设『分赛区优秀组织奖』及『优秀组织教师奖』。全国总决赛按杯赛设一、二、三等奖（获奖参考比例约20%、30%、50%），并从各杯赛一等奖团队中挑选一支授予『杯赛企业大奖』（奖励1万元/团队），每个杯赛设奖金池；三等奖团队指导教师获『优秀指导教师奖』；按各校获奖积分设优秀组织奖（前20名）、优秀组织协同奖（第21—60名）。

赛程安排

每年举办一届。第十届（2026 年，工业和信息化部人才交流中心主办）：报名 2026 年 1 月—3 月 31 日（官网 http://univ.ciciec.com）；中期检查 4 月中旬；校内选拔赛（可选）5 月 7 日前；初赛作品提交截止 2026 年 5 月 7 日、评审 5 月；分赛区决赛 2026 年 6—7 月；全国总决赛 2026 年 8 月下旬。本届共设 34 道企业题目、覆盖 14 个技术方向，报名队伍超 8800 支。每队 1—3 人（可跨校），指导教师 1—2 人；本科生及以下划入 A 组、含研究生划入 B 组。以团队为单位缴纳 300 元押金，通过初赛转为参赛费，弃赛不退。